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网络可视化、阿里云通过XGW软硬件集成网关

发布时间:2021-01-08 20:01:50

2020年12月19日,在第一届中国云网峰会上,阿里云展台里挤满了里面、三层和三层的人。是什么激发了这么多人的兴趣?为什么有必要采用软件和硬件的综合架构如下图所

2020年12月19日,在第一届中国云网峰会上,阿里云展台里挤满了里面、三层和三层的人。是什么激发了这么多人的兴趣?

为什么有必要采用软件和硬件的综合架构

如下图所示,xgw负责公共、专用和跨区域交通的衔接和分布。

典型场景如下:1用户通过互联网公共网络接入阿里云,2用户IDC接入阿里云,2用户使用高速通道专用线路3云跨区域通信,如北京地区ECS接入深圳地区ecs,使用cen

1芯片选择方式选择可编程开关芯片,第一个问题是芯片选择阿里云有几种选择,第一种采用传统的AAC卡,因为AISC在传统网络设备交换机中已经非常成熟;第二种是P4可编程AISC芯片,它具有越来越强的可编程能力。在传统的FPGA意义上,它也是一种硬件芯片。

(3)利用可编程芯片数据平面实现网络QoS实现网络QoS的能力,大型租户的应用更加复杂,部门更多,不同应用的优先级不同,对带宽的要求也不同,如果每个应用按其最大带宽购买,成本将很高,因此,许多超大型客户希望在遇到阻塞时购买一定的带宽,首先丢弃低优先级消息,以确保通过可编程数据平面实现高优先级消息。这种QoS功能可以通过可编程数据平面来实现。

未来的云网络优化将从以下几个方面进行优化:

1异构芯片。目前,阿里云使用的是裸脚4可编程芯片,而亚云将来可能会使用多厂商的异构芯片,如ALI自研究芯片、Broadcom芯片等。通过芯片适配层,可以有效地屏蔽芯片之间的差异,快速启动芯片。

(2)网络安全。随着云上有大量不同行业的租户,对网络加密安全性提出了更高的要求。可编程数据平面提供加密功能,以支持不同客户的需求。

本文中相关条目的概念分析:

芯片

一种包含集成电路的晶片,体积小,通常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(芯片),或微电路(微电路),微芯片(微芯片),集成电路(英文:集成电路,ic),是电路小型化的一种方式(主要包括半导体器件,包括无源器件等)。在电子学中,通常是在半导体晶片表面制造的。集成电路,又称薄膜(薄膜)集成电路,它使电路在半导体芯片的表面,也称为薄膜(薄膜)集成电路。另一种厚膜(厚膜)混合集成电路(混合集成电路)是由集成在基板或电路板上的独立半导体设备和无源元件组成的小型化电路。

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